Recientemente, el socio de ventas encontró un problema complicado, el cliente recibió el módulo óptico que no se puede utilizar, después de mucha investigación para encontrar el motivo, el cliente original compró el módulo óptico con un disipador de calor y las ranuras para tarjetas de red existentes. no coincida. ¿Cuál es la diferencia entre la parte superior plana del módulo transceptor óptico y la parte superior del disipador de calor? En cuanto al uso de cómo elegir, ¡siga el editorial a continuación para echarle un vistazo!

I.La diferencia entre la parte superior plana y la parte superior del disipador de calor del módulo óptico

La parte superior plana y la parte superior del disipador de calor en el módulo óptico generalmente se refieren a dos estructuras diferentes en el dispositivo optoelectrónico:

Superficie plana (Superficie plana):La estructura superior plana generalmente se refiere a que la estructura superior del láser o emisor de luz en el módulo óptico es plana. Este diseño permite que la luz se propague y enfoque más fácilmente, facilitando una transmisión más eficiente de señales ópticas en fibras ópticas u otros medios de transmisión. El diseño de parte superior plana mejora la eficiencia de acoplamiento y transmisión de la luz y es más común en algunas comunicaciones ópticas de alto rendimiento o sensores ópticos.

Parte superior del disipador de calor: Una estructura de parte superior del disipador de calor generalmente se refiere a un dispositivo láser o optoelectrónico diseñado con disipadores de calor en la parte superior. Estos disipadores de calor se utilizan normalmente para disipar el calor de manera eficiente y mantener la temperatura de funcionamiento del dispositivo dentro de límites seguros. En aplicaciones de alta potencia o alta densidad, el dispositivo puede generar una gran cantidad de calor, que debe transferirse al entorno circundante a través del disipador de calor para evitar que el dispositivo se sobrecaliente y se dañe. Por lo tanto, el diseño del disipador de calor es fundamental para el funcionamiento estable a largo plazo de los módulos ópticos.

II.Cómo elegir entre tapas planas y tapas de disipador de calor para módulos ópticos

Con el crecimiento de la velocidad de transmisión, el volumen del módulo óptico se miniaturiza gradualmente, los requisitos internos del dispositivo óptico también son cada vez más altos, para resolver el problema de disipación de calor es muy necesario. La parte superior plana y la parte superior del disipador de calor del módulo óptico tienen sus propias ventajas, la elección de cuál es mejor depende principalmente de la velocidad de transmisión, el tipo de interfaz, el embalaje y los escenarios y necesidades de aplicación específicos.

Requisitos de velocidad y distancia de transmisión: Si su aplicación requiere una transmisión de larga distancia y alta velocidad, la estructura plana puede ser más adecuada porque favorece la mejora de la eficiencia del acoplamiento óptico y la eficiencia de la transmisión. Para transmisiones de corta distancia o baja velocidad, se puede considerar más la estructura superior del disipador de calor.

Requisitos de gestión térmica:Si su aplicación tiene láseres o dispositivos optoelectrónicos que necesitan manejar una gran cantidad de potencia o energía de alta densidad, entonces la estructura superior del disipador de calor puede ser más importante porque facilita la disipación de calor efectiva, manteniendo así el funcionamiento estable del módulo y evitando el sobrecalentamiento que puede provocar degradación del rendimiento o daños. Especialmente en aplicaciones como comunicaciones ópticas de alta potencia o LIDAR, una buena gestión térmica es fundamental.

Costo y complejidad: La versión de parte superior plana del módulo óptico tiene un diseño simple sin una estructura de disipador de calor adicional porque se centra en la eficiencia de transmisión de luz, mientras que la estructura de parte superior del disipador de calor puede requerir un diseño y fabricación más complejos. proceso para asegurar un buen rendimiento térmico. Por lo tanto, es necesario sopesar ambas opciones al considerar el costo y la complejidad.

Condiciones ambientales:Considere en qué tipo de condiciones ambientales funcionará su aplicación. Si la temperatura ambiente es alta o existe la posibilidad de verse afectada por otras fuentes de calor, una buena disipación del calor puede ser más importante.

Requisitos de confiabilidad y estabilidad: Si su aplicación tiene altos requisitos para el funcionamiento estable a largo plazo del dispositivo, puede ser más apropiado elegir una estructura superior del disipador de calor que proporcione una buena gestión térmica.

III.Módulos ópticos y aplicaciones comunes de tapa plana y disipador de calor

En la serie 800G OSFP, los módulos ópticos SR8, DR8 y 2FR4 están diseñados con una parte superior del disipador de calor para garantizar un funcionamiento estable y una disipación de calor eficiente durante la transmisión de datos de alta velocidad. Los módulos 400G OSFP SR4 y DR4 tienen un diseño plano, que es adecuado para aplicaciones con requisitos de disipación de calor relativamente bajos.

Los módulos ópticos con disipador de calor son especialmente adecuados para dispositivos de conmutación que requieren alta eficiencia térmica, incluidos los conmutadores Quantum-2 InfiniBand y los conmutadores Ethernet Spectrum-4, que procesan grandes cantidades de datos, y los módulos ópticos con disipador de calor proporcionan la gestión térmica necesaria. .

Las ranuras de parte superior plana se usan comúnmente en adaptadores y unidades de procesamiento de datos (DPU), como la tarjeta adaptadora ConnectX-7 InfiniBand y la DPU BlueField-3, con un diseño de parte superior plana con un disipador de calor con disipador de calor en la parte superior para cumplir las necesidades térmicas de estos dispositivos bajo diferentes condiciones de funcionamiento.

La versión plana y la versión con disipador de calor tienen la misma estructura interna, pero la versión con disipador de calor es más alta debido a la inclusión de un disipador de calor. En términos de potencia de transmisión, el disipador de calor de los módulos ópticos OSFP está integrado dentro de la carcasa del módulo y tiene una superficie de disipación de calor mayor que los módulos ópticos QSFP-DD, lo que optimiza el contacto térmico entre los componentes de disipación de calor y el disipador de calor, y el calor El rendimiento de disipación es mejor que el de los módulos ópticos QSFP-DD.

Por lo tanto, a la hora de elegir un módulo óptico, también es necesario considerar estos factores de forma integral y elegir el producto que mejor se adapte a sus necesidades. Esta edición del contenido del artículo termina aquí, ETU-LINK puede proporcionar módulos ópticos de tapa plana de 400G y con tapa de disipador de calor, ¡bienvenido a consultar!