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Anteriormente, aclaramos la lógica de valor, el crecimiento del mercado, la estratificación del producto y los requisitos de actualización tecnológica provocados por la iteración de módulos ópticos de alta velocidad para PCB en la era de la IA, y esbozamos los dividendos industriales de las placas base y backplanes de alta velocidad. Sobre esta base, este artículo realiza una adición clave: el ver...
En el pasado, al hablar de potencia de computación de IA, la atención de todos se centraba en las GPU y los servidores, pero en 2026, la tendencia cambió por completo. Desde documentos de alto nivel del Ministerio de Industria y Tecnología de la Información y la Comisión Nacional de Desarrollo y Reforma hasta una serie de planes de apoyo de la provincia de Guangdong y Shenzhen, se ha implementado ...
En el artículo anterior, analizamos la lógica de valor, el crecimiento del mercado, la estratificación de productos y las barreras tecnológicas de los PCB en la era de la IA. Hoy, exploraremos los materiales de la cadena de suministro inicial y los sectores intermedios de HDI (ensamblaje distribuido de alta intensidad) a lo largo de la cadena industrial, y nos extenderemos al escenario clave de la...
Cuando la gente menciona PCB (Placa de Circuito Impreso), muchos piensan en ella simplemente como una placa verde común utilizada en productos electrónicos para soldar chips y conectar cables. Pero pocos saben que, en la era actual de potencia de computación de IA en constante aumento, ¡una PCB dedicada para servidores de IA cuesta 1000 veces más que una placa de circuito para electrodomésticos co...
Ⅰ.Limitaciones de la potencia de cómputo: el cuello de botella reside en la transmisión y la clave está en los módulos ópticos En el contexto de la rápida expansión de la industria de la IA, el mercado se ha centrado durante mucho tiempo en chips de computación como CPU y GPU, pero ha descuidado el hardware de comunicación óptica que transporta flujos masivos de datos. En una entrevista, el CEO de...
Reuters informa que la FCC de EE. UU. está impulsando nuevas regulaciones que planean restringir la entrada de módulos ópticos de alta velocidad de 1.6T y 3.2T fabricados en China al mercado estadounidense. El 7 de agosto, se publicó un tercer anuncio de norma complementaria, abriendo oficialmente un período de comentarios de 30 días seguido de un período de respuesta de 45 días para la retroalime...
La verdadera fuerza central y el mayor cuello de botella de la industria: el fosfuro de indio (InP) —es el único material de sustrato central para módulos ópticos de alta velocidad, láseres EML, detectores y chips ópticos. China posee más del 70% de la capacidad mundial de producción de indio refinado y ha incluido durante mucho tiempo al fosfuro de indio en su lista de control de exportaciones. J...
Hoy en día, los módulos ópticos están iterando rápidamente de 800G a 1.6T y 3.2T, y los materiales de chips ópticos y las rutas de integración se han convertido en los puntos centrales de competencia en la industria. El fosfuro de indio (InP), los láseres modulados por electroabsorción (EML), la optoelectrónica basada en silicio (SiPho/fotónica de silicio) y el niobato de litio de película delgada...
A medida que se intensifica la carrera por la potencia informática de IA, Google está ampliando agresivamente su infraestructura informática global. En esta carrera armamentística, los módulos ópticos, que sirven como la "autopista" para la transmisión de datos, se han convertido en una de las categorías centrales de adquisición para la construcción de los centros de datos de Google. Basándose en ...
Una carrera por construir infraestructura de IA sin posibilidad de dar marcha atrás. En 2026, la industria de centros de datos de EE. UU. está experimentando una expansión sin precedentes. Según los últimos datos de TrendForce, se prevé que el gasto de capital combinado de los nueve mayores proveedores de servicios en la nube del mundo alcance los 830 mil millones de dólares en 2026, un aumento in...
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