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  • La conexión entre PCB e IA (parte complementaria)
    La conexión entre PCB e IA (parte complementaria)
    • September 30. 2026

    Anteriormente, aclaramos la lógica de valor, el crecimiento del mercado, la estratificación del producto y los requisitos de actualización tecnológica provocados por la iteración de módulos ópticos de alta velocidad para PCB en la era de la IA, y esbozamos los dividendos industriales de las placas base y backplanes de alta velocidad. Sobre esta base, este artículo realiza una adición clave: el ver...

  • Análisis en profundidad de las políticas industriales para módulos ópticos
    Análisis en profundidad de las políticas industriales para módulos ópticos
    • September 28. 2026

    En el pasado, al hablar de potencia de computación de IA, la atención de todos se centraba en las GPU y los servidores, pero en 2026, la tendencia cambió por completo. Desde documentos de alto nivel del Ministerio de Industria y Tecnología de la Información y la Comisión Nacional de Desarrollo y Reforma hasta una serie de planes de apoyo de la provincia de Guangdong y Shenzhen, se ha implementado ...

  • Parte II: ¿Cuál es el valor del PCB en la ERA de la IA?
    Parte II: ¿Cuál es el valor del PCB en la ERA de la IA?
    • September 23. 2026

    En el artículo anterior, analizamos la lógica de valor, el crecimiento del mercado, la estratificación de productos y las barreras tecnológicas de los PCB en la era de la IA. Hoy, exploraremos los materiales de la cadena de suministro inicial y los sectores intermedios de HDI (ensamblaje distribuido de alta intensidad) a lo largo de la cadena industrial, y nos extenderemos al escenario clave de la...

  • Parte I: La relación entre PCB e IA
    Parte I: La relación entre PCB e IA
    • September 21. 2026

    Cuando la gente menciona PCB (Placa de Circuito Impreso), muchos piensan en ella simplemente como una placa verde común utilizada en productos electrónicos para soldar chips y conectar cables. Pero pocos saben que, en la era actual de potencia de computación de IA en constante aumento, ¡una PCB dedicada para servidores de IA cuesta 1000 veces más que una placa de circuito para electrodomésticos co...

  • El choque entre los módulos ópticos y la potencia de cómputo de CPU y GPU
    El choque entre los módulos ópticos y la potencia de cómputo de CPU y GPU
    • September 07. 2026

    Ⅰ.Limitaciones de la potencia de cómputo: el cuello de botella reside en la transmisión y la clave está en los módulos ópticos En el contexto de la rápida expansión de la industria de la IA, el mercado se ha centrado durante mucho tiempo en chips de computación como CPU y GPU, pero ha descuidado el hardware de comunicación óptica que transporta flujos masivos de datos. En una entrevista, el CEO de...

  • ¿Por qué EE. UU. está ajustando su política para restringir las importaciones de módulos ópticos de ciertos países?
    ¿Por qué EE. UU. está ajustando su política para restringir las importaciones de módulos ópticos de ciertos países?
    • September 02. 2026

    Reuters informa que la FCC de EE. UU. está impulsando nuevas regulaciones que planean restringir la entrada de módulos ópticos de alta velocidad de 1.6T y 3.2T fabricados en China al mercado estadounidense. El 7 de agosto, se publicó un tercer anuncio de norma complementaria, abriendo oficialmente un período de comentarios de 30 días seguido de un período de respuesta de 45 días para la retroalime...

  • ¿Cuáles son las funciones del fosfuro de indio (InP) en los módulos ópticos?
    ¿Cuáles son las funciones del fosfuro de indio (InP) en los módulos ópticos?
    • August 25. 2026

    La verdadera fuerza central y el mayor cuello de botella de la industria: el fosfuro de indio (InP) —es el único material de sustrato central para módulos ópticos de alta velocidad, láseres EML, detectores y chips ópticos. China posee más del 70% de la capacidad mundial de producción de indio refinado y ha incluido durante mucho tiempo al fosfuro de indio en su lista de control de exportaciones. J...

  • Análisis de las correlaciones entre InP, EML, fotónica de silicio y niobato de litio de película delgada
    Análisis de las correlaciones entre InP, EML, fotónica de silicio y niobato de litio de película delgada
    • August 20. 2026

    Hoy en día, los módulos ópticos están iterando rápidamente de 800G a 1.6T y 3.2T, y los materiales de chips ópticos y las rutas de integración se han convertido en los puntos centrales de competencia en la industria. El fosfuro de indio (InP), los láseres modulados por electroabsorción (EML), la optoelectrónica basada en silicio (SiPho/fotónica de silicio) y el niobato de litio de película delgada...

  • ¿Qué módulos ópticos tienen mayor demanda en los centros de datos de Google?
    ¿Qué módulos ópticos tienen mayor demanda en los centros de datos de Google?
    • August 06. 2026

    A medida que se intensifica la carrera por la potencia informática de IA, Google está ampliando agresivamente su infraestructura informática global. En esta carrera armamentística, los módulos ópticos, que sirven como la "autopista" para la transmisión de datos, se han convertido en una de las categorías centrales de adquisición para la construcción de los centros de datos de Google. Basándose en ...

  • Planificación estratégica de los gigantes de los centros de datos de EE. UU.
    Planificación estratégica de los gigantes de los centros de datos de EE. UU.
    • July 30. 2026

    Una carrera por construir infraestructura de IA sin posibilidad de dar marcha atrás. En 2026, la industria de centros de datos de EE. UU. está experimentando una expansión sin precedentes. Según los últimos datos de TrendForce, se prevé que el gasto de capital combinado de los nueve mayores proveedores de servicios en la nube del mundo alcance los 830 mil millones de dólares en 2026, un aumento in...

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