• December 10. 2024

En el campo de las comunicaciones ópticas, el embalaje de los dispositivos ópticos juega un papel crucial en el rendimiento y la aplicación de los módulos ópticos. Los métodos comunes de embalaje de dispositivos ópticos incluyen COB (embalaje de chip a bordo), BOX y embalaje coaxial. Hoy discutiremos las diferencias entre ellos para ayudarlo a comprender mejor sus características y escenarios de a...

• December 17. 2025

En el campo de las comunicaciones ópticas de corto alcance, la tecnología de encapsulado de los módulos ópticos afecta directamente el rendimiento, el coste y la adaptabilidad de las aplicaciones del producto. El encapsulado COB (Chip On Board) y la tecnología coaxial, como dos tecnologías dominantes, difieren significativamente en diseño estructural y rendimiento. Este artículo analizará las dife...