En el campo de las comunicaciones ópticas de corto alcance, la tecnología de encapsulado de los módulos ópticos afecta directamente el rendimiento, el coste y la adaptabilidad de las aplicaciones del producto. El encapsulado COB (Chip On Board) y la tecnología coaxial, como dos tecnologías dominantes, difieren significativamente en diseño estructural y rendimiento. Este artículo analizará las diferencias entre ambas a partir de dimensiones clave para facilitar la toma de decisiones en la industria.

La diferencia más obvia entre ambos radica en su diseño estructural.

Embalaje COB implica montar directamente el chip óptico y el chip controlador en la placa PCB, Lograr la interconexión de señales eléctricas mediante el acoplamiento de cables de oro Esto elimina la necesidad de una base de embalaje adicional, lo que da como resultado una estructura general compacta.

Por el contrario, tecnología coaxial Se centra en un conector coaxial, con dispositivos ópticos encapsulados en un sustrato metálico o cerámico. Las señales se transmiten mediante cables coaxiales, lo que da lugar a una estructura de ensamblaje más modular. con canales de transmisión de señal independientes .

En términos de rendimiento, ambas tecnologías tienen sus respectivos puntos fuertes.

Embalaje COB , debido al montaje directo del chip, tiene una ruta de señal más corta, menor pérdida de inserción (normalmente 0,3-0,5 dB más bajo que la tecnología coaxial) y una mejor eficiencia de disipación de calor, lo que lo hace adecuado para escenarios de transmisión de alta frecuencia, alta potencia y corta distancia (como interconexiones de centros de datos de 100G/200G).

Tecnología coaxial , por otro lado, se beneficia de las propiedades de blindaje de su estructura coaxial, ofreciendo mayor resistencia a las interferencias electromagnéticas y una excelente estabilidad de señal. Resulta más ventajoso en entornos electromagnéticos complejos (como escenarios de control industrial), pero sus ventajas de rendimiento son difíciles de aprovechar al máximo cuando la distancia de transmisión es corta.

Las diferencias en costes y eficiencia de producción en masa son significativas.

Embalaje COB Simplifica el proceso de montaje, reduce el uso de componentes como bases y conectores, reduce los costos de material en aproximadamente un 15%-25% y es adecuado para la producción automatizada a gran escala, lo que resulta en una mayor eficiencia de producción en masa.

Procesos coaxiales implican el ensamblaje de componentes de precisión, lo que requiere una mayor precisión de producción y tienen mayores costos de material y mano de obra , lo que los hace más adecuados para necesidades personalizadas de lotes pequeños.

Los escenarios de aplicación son diferentes.

Embalaje COB se ha convertido en la primera opción para escenarios de interconexión de corta distancia a gran escala como centros de datos y computación en la nube debido a su alto rendimiento en costos y alta integración .

O mientras tecnología coaxial Se utiliza más ampliamente en escenarios de transmisión de corta distancia con estrictos requisitos de adaptabilidad ambiental , como la comunicación óptica industrial y los módulos ópticos automotrices, debido a su fuerte estabilidad y buena antiinterferencia.

En resumen, las diferencias entre el empaquetado COB y la tecnología coaxial para módulos ópticos de corto alcance radican en cuatro dimensiones principales: estructura, rendimiento, costo y escenarios de aplicación.

A la hora de seleccionar una solución, es fundamental tener en cuenta las necesidades reales.

Si alta rentabilidad y se prioriza la eficiencia de la producción en masa, Embalaje COB es la mejor opción

Si resistencia a la interferencia y se enfatiza la adaptabilidad ambiental, tecnología coaxial ofrece mayores ventajas.