En el campo de las comunicaciones ópticas, el embalaje de los dispositivos ópticos juega un papel crucial en el rendimiento y la aplicación de los módulos ópticos. Los métodos comunes de embalaje de dispositivos ópticos incluyen COB (embalaje de chip a bordo), BOX y embalaje coaxial. Hoy discutiremos las diferencias entre ellos para ayudarlo a comprender mejor sus características y escenarios de aplicación.

Yo. Paquete COB

Paquete COB, es decir, el chip láser se monta directamente en la placa de circuito PCB. Este paquete no solo ahorra área de PCB, sino que también construye una ruta de interconexión más corta, lo que mejora el rendimiento general. El paquete COB tiene las siguientes características:

1. Miniaturización y peso ligero: Dado que el chip se monta directamente en la PCB, el tamaño y el peso del paquete se pueden reducir significativamente.

2. Bajo costo: En comparación con otros métodos de empaque, el empaque COB tiene un costo de fabricación más bajo y es adecuado para la producción en masa.

3. Escenario de aplicación: Ampliamente utilizado en centros de datos, redes informáticas de alto rendimiento, redes de campus y otros entornos de aplicaciones de corta distancia.

Sin embargo, cabe señalar que, dado que los módulos ópticos empaquetados COB tienen ciertos requisitos de estabilidad ambiental, no se recomienda su uso en entornos de temperatura industrial o inestables.

II. Paquete CAJA

Los paquetes BOX, también conocidos como paquetes herméticos, encapsulan dispositivos ópticos en una caja metálica llena de un gas inerte para proteger la óptica del ambiente externo y mejorar la disipación del calor. Los paquetes BOX tienen las siguientes características:

1. Alta confiabilidad: Debido a la caja encapsulada independiente, los dispositivos ópticos internos están bien protegidos contra las interferencias del entorno externo, como el polvo, la humedad, etc. En algunos equipos de comunicación de grado industrial o exteriores, los módulos ópticos empaquetados en BOX pueden funcionar de manera estable y garantizar una comunicación fluida.

2. Estabilidad: Proporciona un rendimiento óptico y eléctrico más estable para entornos con grandes fluctuaciones de temperatura y humedad.

3. Fácil de mantener: Dado que los componentes no están en la PCB, es más fácil probarlos, mantenerlos y reemplazarlos.

4. Buena disipación de calor: Por lo general, contiene disipadores de calor o almohadillas térmicas para disipar el calor de manera efectiva y mantener los componentes a temperaturas de funcionamiento óptimas.

5. Escenario de aplicación: Los módulos ópticos empaquetados en BOX son adecuados para entornos hostiles, como entornos de alta y baja temperatura, entornos de telecomunicaciones sin equipo de monitoreo, etc. debido a su alta confiabilidad y bajo consumo de energía.

6. Los paquetes BOX son muy comunes en módulos ópticos de nivel de operador y también son adecuados para aplicaciones como telecomunicaciones 100G, centros de datos, redes informáticas de alto rendimiento y redes de campus.

III. Paquete coaxial (TO-CAN)

La carcasa de los paquetes coaxiales suele ser cilíndrica y se utiliza una estructura coaxial para realizar la transmisión y conexión de señales ópticas. Los paquetes coaxiales tienen las siguientes características:

1. Rendimiento de alta frecuencia: la estructura coaxial puede reducir eficazmente la pérdida y la interferencia en el proceso de transmisión de la señal, especialmente adecuada para la transmisión de señales de alta frecuencia.

2. Tamaño pequeño: adecuado para aplicaciones con espacio limitado.

3. Bajo costo: proceso simple, bajo costo de fabricación.

4. Escenario de aplicación: Los módulos ópticos encapsulados coaxiales se utilizan ampliamente en 25G y menos, y también son adecuados para otras velocidades que requieren alta confiabilidad y estabilidad.

Debido a su buen rendimiento hermético y estabilidad, los módulos ópticos encapsulados coaxialmente desempeñan un papel importante en las redes de comunicación.

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