Parte I: La Relación Entre PCB E IA--ETU-LINK

Parte I: La relación entre PCB e IA

September 21. 2026

Cuando la gente menciona PCB (Placa de Circuito Impreso), muchos piensan en ella simplemente como una placa verde común utilizada en productos electrónicos para soldar chips y conectar cables. Pero pocos saben que, en la era actual de potencia de computación de IA en constante aumento, ¡una PCB dedicada para servidores de IA cuesta 1000 veces más que una placa de circuito para electrodomésticos comunes!

Hoy analizaremos la aparentemente insignificante PCB y veremos cómo ha aprovechado la ola de la IA y logrado un salto épico en su valor.

I. La esencia de la PCB: el esqueleto, los nervios y los vasos sanguíneos de los productos electrónicos

PCB significa Placa de Circuito Impreso (Printed Circuit Board). Su función principal es singular: conectar cientos de componentes electrónicos dispersos como chips, resistencias y condensadores en un todo unificado, asumiendo tres funciones irremplazables dentro de un dispositivo:

1. Soporte físico para componentes e integración estructural (esqueleto básico)

Internamente, el chip DSP, los componentes de transmisión/recepción óptica TOSA/ROSA, los amplificadores de controlador/transimpedancia, condensadores, resistencias y las interfaces de gold finger del módulo óptico están todos soldados y fijados en la PCB. También coincide con los tamaños de paquete SFP/ QSFP/ QSFP-DD/ OSFP , limitando la estructura general y permitiendo conexiones estandarizadas plug-and-play a conmutadores y servidores. Esto sirve como el único sustrato de montaje para todos los componentes del módulo óptico.

2. Los nervios centrales para la transmisión de señales de alta velocidad (valor más crítico)

Los cables de cobre internos transportan señales eléctricas y transmiten energía, sirviendo como un canal de alta velocidad para el intercambio de datos. Las placas de IA de gama alta pueden alcanzar velocidades de señal de más de 56Gbps.

3. Disipación de calor eficiente: Solventando el desafío del alto consumo de energía de los módulos ópticos de alta velocidad

El mayor punto débil de los módulos ópticos de alta velocidad de 800G y 1.6T es la alta generación de calor y el alto consumo de energía .

La estructura de cobre gruesa y la capa conductora térmica de gran área de la PCB forman la ruta principal de disipación de calor de toda la máquina, lo que puede conducir rápidamente el calor del chip y del dispositivo óptico a la carcasa del módulo, evitar la lentitud por alta temperatura y fallos por alta temperatura, y mejorar en gran medida la fiabilidad y la vida útil del producto.

Una computadora normal solo necesita unas pocas PCB, mientras que un servidor de IA requiere más de 10 PCB: la PCB de la placa base, la PCB de la tarjeta hija de GPU, la PCB del plano posterior y la PCB de la fuente de alimentación son todas indispensables.

II. La ola de la IA barre toda la cadena de suministro, Leadando un fuerte aumento en el valor de las PCB

Crecimiento explosivo en la demanda de potencia de computación: la demanda global de potencia de computación para entrenar grandes modelos de IA ha aumentado casi 100 veces en 3 años, y la brecha de potencia de computación continúa ampliándose;

Aumento en los envíos de GPU: cierta empresa actualizó su H100 a la B200, y otra actualizó su 910B a la 910C. Se espera que los envíos globales de GPU de IA alcancen aproximadamente 5 millones de unidades en 2024, lo que representa un aumento interanual de más del 50%.

Expansión a gran escala de la producción de servidores de IA: cada modelo está equipado con 8 a 16 GPU, y los envíos globales de servidores de IA alcanzaron aproximadamente 1.65 millones de unidades en 2024, un aumento interanual del 40%.

Salto en los precios unitarios de las PCB: el precio de una PCB de placa base de servidor normal es de unos 500 USD, mientras que el precio de una placa base de servidor de IA dedicada es de 3,000 a 5,000 USD, un aumento de seis veces en el valor por unidad, marcando la reestructuración formal del valor de la industria de las PCB.

Los datos de la industria muestran que el tamaño del mercado global de PCB para servidores de IA alcanzó los 8-10 mil millones de dólares en 2024, lo que representa aproximadamente el 12% del tamaño total del mercado global de PCB. Se ha convertido en el segmento dorado con la mayor certeza de crecimiento y el mayor margen de beneficio en toda la industria de las PCB.

III. Capas de PCB: cuantas más capas y más estrecho sea el ancho de traza, mayor será el valor

Categoría de PCB	Especificaciones	Precio unitario de mercado	Aplicaciones principales	Margen bruto de la industria
PCB de una sola cara	Estructura base de 1 capa	$0.3 a $2	Electrónica de consumo de gama baja, como mandos a distancia y juguetes	Bajo
PCB de doble cara	Estructura de trazado de 2 capas	$2-$10	Electrodomésticos, equipos de control industrial general	Ligeramente bajo
PCB multicapa estándar	Estructura laminada de 4 a 20 capas	$10 a $200	Servidores tradicionales, electrónica automotriz y equipos de comunicación	Moderado
PCB HDI (interconexión de alta densidad)	Ancho de trazo: 50–100 μm; tecnología de precisión de vías ciegas/enterradas	$50 a $500	Placas de alta velocidad para servidores de IA y placas base para teléfonos inteligentes insignia	25%–30%
FPC (circuito impreso flexible)	Sustrato de poliimida flexible; plegable y enrollable	$5-$50	Teléfonos inteligentes plegables y dispositivos portátiles inteligentes	20%–25%
Sustrato de empaquetado de CI	Ancho de trazo:	$100 a $2000	Empaquetado subyacente de chips de gama alta como GPU y CPU	30%–40%

En resumen, cuantas más capas, más fino es el ancho de línea y mayores son las barreras tecnológicas, mayor es el margen de beneficio para la PCB. Las demandas de potencia de computación de IA se concentran en tres sectores de alto margen: placas de alta velocidad HDI, placas multicapa de gama alta y sustratos de empaquetado.800G y superior OSFP / Módulos ópticos QSFP-DD, módulos ópticos coherentes ZR , y la próxima generación de motores ópticos coempaquetados CPO requieren placas de circuito impreso (PCB) de precisión HDI y sustratos de embalaje de alta gama.

IV. Barreras tecnológicas: los procesos de triple núcleo construyen un foso para la industria de PCB de alta gama

1. Barreras de laminación de precisión multicapa. Las PCB ordinarias tienen solo de 4 a 12 capas, mientras que las PCB para servidores de IA se han actualizado a 20-32 capas. El espaciado entre capas es extremadamente pequeño, la precisión de alineación está a nivel micrométrico, la tolerancia al error del proceso es extremadamente baja e incluso una ligera desviación provocará que toda la placa sea desechada, lo que requiere capacidades de control de producción extremadamente altas.

2. Barreras de materiales de alta frecuencia y baja pérdida. Los escenarios de computación de IA de alta velocidad necesitan admitir una transmisión de señal de 56 Gbps o más, lo que requiere el uso de resinas de baja pérdida de alta gama y sustratos especiales de alta frecuencia para reducir la atenuación y la interferencia de la señal. Estos materiales centrales tienen altas barreras tecnológicas y son difíciles de producir a nivel nacional.

3. Barreras de procesos de circuitos ultrafinos. El ancho de línea de las PCB de IA de alta gama se ha comprimido de 100 μm a menos de 50 μm, lo que requiere el uso de procesos SAP/mSAP de alta precisión para adaptarse al embalaje avanzado de GPU. El control del rendimiento es difícil y es complicado para los fabricantes pequeños y medianos lograr avances en la producción en masa.

Con tres capas de barreras tecnológicas que filtran a los competidores, solo los fabricantes líderes que han dominado el conjunto completo de procesos centrales pueden ingresar a la cadena de suministro de potencia informática líder y seguir disfrutando de los beneficios a largo plazo de la expansión de la potencia informática de IA.

En Conclusión

En el pasado, las PCB eran componentes electrónicos tradicionales poco conocidos, que sobrevivían a través de una feroz competencia basada en la producción en masa a bajo precio. Hoy en día, las PCB de alta gama se han convertido en la infraestructura central para la carrera de potencia informática de IA. La esencia de la competencia de potencia informática es la competencia de hardware, y las PCB, como base subyacente que respalda el funcionamiento de toda la potencia informática de IA, han reescrito por completo la lógica de valor de la industria y han marcado el comienzo de un nuevo período de gran prosperidad y crecimiento debido a sus barreras tecnológicas extremadamente altas y su naturaleza esencial.

Avance del próximo número

En este artículo, analizamos la lógica de valor , el crecimiento del mercado , la segmentación de productos y las barreras tecnológicas de las PCB en la era de la IA. En la próxima entrega, profundizaremos en los aspectos centrales, centrándonos en los sistemas de materiales clave en la fabricación de PCB y los requisitos de actualización esenciales de las PCB en escenarios de computación de IA. Desvelaremos las capas de verdad detrás de las altas primas de PCB, aportando un análisis del sector más detallado y práctico. ¡Permanezca atento!