este artículo ETU-LINK lo llevará a comprender algunos cambios innovadores en la tecnología óptica de silicio en el transceptor óptico Industria . tecnología óptica de silicio , simplemente digamos que es " electricidad de sustitución óptica " , mediante la integración de una gran cantidad de dispositivos ópticos en un solo chip óptico de silicio para reducir en gran medida el tamaño del módulo óptico , simplificar el diseño y la producción de módulos ópticos. la tecnología óptica de silicio se puede combinar con la tecnología de circuitos integrados para finalmente lograr la integración de chips ópticos y chips eléctricos para lograr la interconexión óptica entre chips y chips e incluso chips internos. luz de silicio La tecnología tiene las ventajas sobresalientes de alta velocidad de conexión, bajo consumo de energía, alta tasa, estructura compacta, etc., y se puede decir que es la tecnología clave para resolver los cuellos de botella en términos de consumo de energía, tasa y volumen que enfrenta la red de información.

lo tradicional módulo óptico adopta una estructura discreta , y el chip óptico está alineado y acoplado con el fibra óptica a través de una serie de dispositivos de acoplamiento pasivo para completar el empaquetado de la ruta óptica. todo el proceso de empaquetado requiere más materiales y costos de mano de obra, mientras que los procesos de empaquetado y prueba son más complejos, la tasa de automatización del proceso de empaquetado es baja, y el módulo óptico debe alinearse y acoplarse manualmente uno por uno en la prueba, y el costo de tiempo y mano de obra es mayor.

la luz de silicio que utiliza la industria de semiconductores tradicional es una tecnología de procesamiento de obleas de silicio muy madura, el uso del proceso de grabado en el sustrato de silicio puede procesar rápidamente dispositivos de guía de ondas a gran escala, el uso de crecimiento epitaxial y otros procesos de procesamiento, puede preparar moduladores, receptores y otros dispositivos clave, y finalmente lograr un alto grado de integración de moduladores, receptores y óptica pasiva.

En comparación con los dispositivos discretos tradicionales,, el proceso tradicional necesita empaquetar el chip eléctrico, el chip óptico, la lente, el componente de alineación, la cara del extremo de la fibra óptica y otros dispositivos a su vez, la luz de silicio el volumen se reduce considerablemente, el costo del material, el costo del chip, se espera que el costo del empaque se optimice aún más, al mismo tiempo, la tecnología óptica de silicio se puede probar en lotes a través de pruebas de obleas y otros métodos , y la eficiencia de la prueba se mejora significativamente.

en la actualidad, los dispositivos a nivel de chip que se pueden madurar en función del proceso óptico de silicio se pueden procesar, principalmente incluyendo guías de ondas ópticas, dispositivos combinados de división de ondas, dispositivos de modulación externa, receptores APD, etc. sin embargo, las rutas de diseño y proceso de los principales fabricantes siguen siendo bastante diferentes, hay una variedad de rutas técnicas, desde este punto de vista, también se puede ver que la tecnología de luz de silicio aún se encuentra en la etapa inicial del desarrollo de cien escuelas de pensamiento, la estabilidad técnica y más rentable del programa aún no se ha destacado, la tecnología de luz de silicio aún necesita un período de precipitación y desarrollo, para centrarse en la tecnología principal ganadora final, y luego, en mayor medida, aprovechar el efecto de escala del proceso CMOS, el costo y el rendimiento pueden seguir optimizándose. la tecnología de chips ópticos de silicio es relativamente madura, pero desde el chip hasta el módulo óptico, hay sti Todas las muchas dificultades técnicas en el proceso de envasado, y el rendimiento y el coste del envase aún deben optimizarse.